隨著電子信息技術的發(fā)展，電子元件向著小型化、微型化、高算力發(fā)展，功率密度越來越高、發(fā)熱量越來越大，散熱和冷卻的需求變得越來越重要。

以5G基站為例，5G單站功耗大約是4G單站的3-4倍，且由于5G設備的集成化更高，設備體積遠小于4G設備，因此5G設備單位體積內散發(fā)的熱量要遠高于4G設備，最多可達近10倍。當芯片溫度升高時，靜態(tài)功耗將呈指數(shù)上升，故引入優(yōu)秀的散熱技術，將芯片的工作溫度控制在合理的范圍內，能大幅減少5G基站的功耗。

浸沒式液冷技術作為一項重要的熱管理技術，在近年來得到了大幅推廣，為實現(xiàn)節(jié)能減排做出了巨大的貢獻，同時也對導熱界面材料的性能提出了新的要求和挑戰(zhàn)。其中最重要的一點是需要導熱界面材料在具有較高的導熱性能的前提下與冷卻液有良好的兼容性，同時還需要確保其對電子設備的安全性。

導熱墊片是導熱界面材料中的一種，能夠填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。導熱墊片能夠使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命，在不同領域的電子設備中得到廣泛應用。

導熱墊片的作用

按填料性質，導熱墊片主要分為導電和絕緣兩種。

導電的導熱墊片具有極高的導熱性能，其填料主要以碳纖維和石墨為主，導熱方式是以電子的運動實現(xiàn)導熱，導熱效率高，可實現(xiàn)20 Ｗ/(ｍ·Ｋ)以上的超高導熱系數(shù)；

絕緣導熱墊片則是以Al(2)O(3)、AlN、MgO、BN等陶瓷粉體作為主要填料，以聲子導熱的方式實現(xiàn)熱量的傳遞，導熱效率低，墊片的導熱效果低于導電的導熱墊片。

但導電的導熱墊片應用到液冷環(huán)境中會使設備處于潛在的風險當中，即如果其具有導電性能的填料（碳纖維、石墨）從墊片中剝離，剝離的填料可以隨冷卻液的運動到液冷機柜中的任何位置，可能會導致電子設備發(fā)生短路進而損壞。因此絕緣具有良好導熱性能的墊片成為了液冷設備中導熱界面材料的首選解決方案。

當前市場上絕緣的高導熱導熱墊片的導熱系數(shù)多以6-8Ｗ/(ｍ·Ｋ)為主，也有部分10 Ｗ/(ｍ·Ｋ)及以上的導熱墊片在售，但這些產(chǎn)品中又大多存在虛標產(chǎn)品性能的問題，僅有少量以國外企業(yè)為主的導熱墊片制造企業(yè)真正具備生產(chǎn)10 Ｗ/(ｍ·Ｋ)導熱墊片的能力。此外，由于液冷的特殊應用環(huán)境，導致部分材質的導熱墊片無法與冷卻液兼容，出現(xiàn)機械性能下降、甚至破損的現(xiàn)象。所以可選擇的、真正適合液冷環(huán)境使用、并具有較高導熱性能的導熱墊片并不多，且大多價格較高。

導熱墊片示意圖 圖源網(wǎng)絡

基于此現(xiàn)狀，云酷智能依托在液冷領域的經(jīng)驗積累及技術優(yōu)勢，組建導熱材料專項研究團隊，在行業(yè)內沒有相關研究可借鑒的條件下，經(jīng)過近一年的實驗和研究，在液冷導熱材料上取得重大技術突破，實現(xiàn)了10 Ｗ/(ｍ·Ｋ)液冷導熱墊片的制備，邁向全球領先。

導熱墊片通常都具有以下特點：

· 有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動；

· 有適當?shù)娜彳浶?，能與接觸面很好地貼合；

· 不污染工藝介質；

· 有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán)；

· 低溫時不硬化，收縮量小；

· 加工性能好，安裝、壓緊方便；

· 不粘結密封面、拆卸容易。

云酷自研導熱墊片除滿足上述需求外，還具有成本可控、使用壽命長等特點，同時該墊片與冷卻液具有良好的兼容性，長期使用性能穩(wěn)定，導熱系數(shù)可達10 Ｗ/(ｍ·Ｋ)，可滿足多種設備、尤其是高功率設備在液冷環(huán)境中的散熱需求，進一步降低設備散熱能耗，提高設備的效率和使用壽命。

該導熱墊片的成功制備再次印證了云酷智能的技術能力與創(chuàng)新能力，也充分說明了云酷智能在浸沒式液冷行業(yè)的領先地位。未來，云酷智能將繼續(xù)加大在技術研發(fā)方面的投入，從源頭上把好產(chǎn)品質量關，為數(shù)據(jù)中心、5G通信基站等高能耗場景提供可靠、高效的液冷產(chǎn)品及解決方案。